Care este funcția colofoniei în fierul de lipit?
În ultimele zile, văd adesea oameni întrebând de ce se adaugă colofoniu la lipire. Iată un rezumat aproximativ. Rosinul este cel mai des folosit flux și este neutru. Dacă este o placă de circuit nou imprimată, aplicați un strat de apă de colofoniu pe suprafața foliei de cupru înainte de lipire. Dacă placa de circuit este deja realizată, aceasta poate fi lipită direct. De fapt, utilizarea colofoniei depinde de obiceiurile personale. Unii oameni vor scufunda vârful fierului de lipit în colofoniu după lipirea unei componente. Utilizarea colofoniei este, de asemenea, foarte simplă. Doar deschideți cutia de colofoniu și înmuiați vârful fierului de lipit în ea. Dacă în timpul sudării se folosește lipitură solidă, este necesară adăugarea de colofoniu; dacă se folosește sârmă de lipit cu colofoniu, nu este necesară colofonia.
Rolul pe care îl joacă colofonia la lipire. Colofonia va fi ușor acidă la temperatura fierului de lipit, care poate curăța stratul de oxid de pe suprafața de sudare, permițând lipiturii să se infiltreze pe suprafața de sudură. În zilele noastre, lipitul folosit în industria electronică are în general colofoniu la mijloc. Puneți doar câteva pe fierul de lipit, iar firul de lipit poate fi apăsat direct pe fierul de lipit. Tipurile de flux pot fi împărțite aproximativ în trei serii: organice, anorganice și rășini. Fluxul de rășină este de obicei extras din secrețiile copacilor. Este un produs natural și nu este coroziv. Rosinul este reprezentantul acestui tip de flux, deci este numit și flux de colofoniu. Deoarece fluxul este de obicei folosit împreună cu lipirea, acesta poate fi împărțit în flux moale și flux dur corespunzător lipirii. Fluxurile moi, cum ar fi colofonia, fluxul mixt de colofoniu, pasta de lipit și acidul clorhidric sunt utilizate în mod obișnuit la asamblarea și întreținerea produselor electronice. În plus, acestea ar trebui să fie selectate în funcție de diferite piese de sudură în diferite ocazii. Când utilizați flux, trebuie să aplicați o cantitate adecvată în funcție de suprafața și starea suprafeței pieselor care urmează să fie sudate. Dacă cantitatea este prea mică, aceasta va afecta calitatea sudurii. Dacă cantitatea este prea mare, reziduurile de flux vor coroda componentele sau vor înrăutăți performanța de izolație a plăcii de circuite.
