Tehnologia sudurii
Fuziunea conductorilor metalici și lipirea, care este frecvent utilizată în construcția de circuite electronice, este denumită tehnologie de sudare în acest context. Un aliaj plumb-staniu numit lipire are un punct de topire de aproximativ 183 de grade. Lipiturile disponibile comercial sunt adesea formate în filamente sau benzi, iar unele lipituri includ și colofoniu, care este mai practic de utilizat.
1. Cum să țineți fierul de lipit
Există două moduri de a ține fierul de lipit: metoda stiloului și metoda pumnului.
(1), ținând stiloul. Potrivit pentru fiare de lipit ușoare, cum ar fi căldura internă de 30 W. Vârful său de fier de lipit este drept, iar vârful este înfiletat într-o formă teșită sau conică, care este potrivită pentru lipirea plăcuțelor cu o suprafață mică.
(2), metoda pumnului. Este potrivit pentru fiare de lipit de mare putere. În general, nu folosim fiare de lipit de mare putere pentru producția electronică (nu sunt introduse aici).
2. Mai multe metode de lipire a cablurilor pe plăcile de circuite imprimate.
Există două tipuri de plăci cu circuite imprimate: cu o singură față și cu două fețe. Găurile de trecere de pe acesta sunt în general nemetalizate, dar pentru a face componentele lipite pe placa de circuite mai ferm și mai fiabil, majoritatea găurilor de trecere ale plăcilor de circuite imprimate ale produselor electronice sunt acum metalizate. Metoda de lipire a cablurilor pe placa obișnuită:
(1) Cap de tăiere direct. Cablurile trec direct prin orificiile traversante. La lipire, o cantitate adecvată de lipit topit este înconjurată uniform de cablurile cositorite deasupra plăcuțelor pentru a forma o formă de con. După ce se răcește și se solidifică, tăiați excesul de plumb. (Consultați tabla pentru metoda specifică)
(2), direct îngropat. Conducțiile care trec prin găurile de trecere sunt expuse doar pentru lungimea corespunzătoare, iar lipirea topită îngroapă capetele plumbului în îmbinările de lipit. Acest tip de îmbinare de lipit este aproximativ semisferică. Deși este frumos, trebuie acordată o atenție deosebită prevenirii lipirii virtuale.
