Diferența dintre fierul de lipit fără plumb și fierul de lipit plumb
Vârful de fier preferat fără plumb este comparat cu vârfurile de fier de lipit. Sfaturile de fier de lipit plumb conțin plumb, cadmiu, mercur și crom hexavalent cu un raport de conținut de peste 1%. Unele substanțe dăunătoare au fost interzise de lista ROHS UE. Comparativ cu sfaturile de fier de lipit plumb, conținutul unor substanțe dăunătoare rămâne la 0. 1%.
În al doilea rând, utilizarea sfaturilor de fier de lipit fără plumb produce produse de înaltă calitate, în timp ce utilizarea sfaturilor de fier de lipit plumb are ca rezultat o calitate slabă a produsului și o durată de viață mai lungă. Produsele în sine conțin substanțe toxice care reprezintă o amenințare semnificativă pentru sănătatea umană.
Comparație între procesul care conține plumb și procesul fără plumb
Tehnologia bazată pe plumb are o istorie de dezvoltare de peste o sută de ani. După o cercetare amplă asupra tehnologiei bazate pe plumb, are o fiabilitate și stabilitate excelentă a sudării și tehnologie matură a procesului de producție, care depinde în principal de caracteristicile aliajelor de lipit bazate pe plumb.
Aliajele de lipit plumb au puncte de topire scăzute, temperaturi scăzute de sudare și deteriorare termică minimă a produselor electronice; Aliajele de lipit plumb au un unghi mic de umectare, o sudabilitate bună și o posibilitate scăzută de „sudură falsă” în îmbinările de lipit de produse; Duritatea aliajelor de lipit este bună, iar rezistența la vibrații a articulațiilor de lipit formate este mai bună decât cea a articulațiilor de lipit plumb.
Procesul de lipire fără plumb a explorat aliaje alternative cu puncte de topire mai mari decât aliajele de plumb existente pe baza rezultatelor cercetărilor actuale. De exemplu, din aliajul „cupru de argint de staniu” acceptat pe scară largă din industrie, punctul de topire este de 217 grade, ceea ce va reduce considerabil fereastra procesului în procesul de sudare. În teorie, reducerea ferestrei procesului este de la 37 de grade pentru lipirea cu plumb la 23 de grade. De fapt, reducerea ferestrei procesului este mult mai mare decât valoarea teoretică. Datorită inexactității metodei noastre de măsurare a temperaturii noastre în lucrări practice, însoțită de limitările DFM și nevoia de a avea grijă de „aspectul” articulațiilor de lipit, fereastra procesului de lipire Reflow este de fapt de aproximativ 14 grade. Tongxinda are fir de staniu de plumb
Nu numai că reducerea ferestrei procesului aduce provocări uriașe personalului procesului, dar creșterea temperaturii de sudare face, de asemenea, mai dificil procesul de sudare. Unul dintre ele este fenomenul de oxidare în timpul procesului de sudare la temperaturi ridicate. Știm cu toții că stratul de oxid poate îngreuna sudarea, poate provoca o umectare slabă și poate duce la sudare virtuală. Gradul de oxidare este determinat nu numai printr-un control suficient asupra componentelor primite în sine, ci și de condițiile de inventar susținute și de timp, pre-tratament (cum ar fi dezumidificarea și coacerea) și energia termică (temperatura și timpul) experimentate în timpul preîncălzirii (sau temperatura constantă) de sudură.
