Introducere la măsuri pentru prevenirea EMI la proiectarea surselor de alimentare de comutare
1. Minimizați zona foliei de cupru a PCB pentru nodurile circuitului de zgomot în cea mai mare măsură posibilă; Cum ar fi scurgerea și colectorul tranzistorului de comutare, nodurile înfășurării primare, etc.
2. Mențineți terminalele de intrare și ieșire departe de componente zgomotoase, cum ar fi pachetele de sârmă transformatoare, miezurile de transformare, chiuvetele de căldură pentru tuburile de comutare și așa mai departe.
3. Mențineți componentele de zgomot (cum ar fi pachetele de sârmă de transformare nesemnate, nucleele de transformare neincluse și tuburile de comutare, etc.), departe de marginea carcasei, deoarece marginea carcasei este probabil să fie aproape de firul de împământare extern sub funcționare normală.
Dacă transformatorul nu folosește ecranarea câmpului electric, mențineți corpul de protecție și radiatorul de căldură departe de transformator.
5. Încercați să minimizați zona următoarelor bucle de curent: redresor secundar (ieșire), dispozitiv de alimentare primară de comutare, circuit de antrenare al porții (bază) și redresor auxiliar.
6. Nu amestecați bucla de feedback de conducere a porții (baza) cu circuitul de comutare primar sau circuitul de redresor auxiliar.
7. Reglați și optimizați valoarea rezistenței de amortizare, astfel încât să nu producă sunet de sunet în timpul mort al comutatorului.
8. Prevenirea saturației de inductanță a filtrului EMI.
9. Mențineți nodurile de întoarcere și componentele circuitului secundar departe de corpul de ecranare al circuitului primar sau de chiuveta de căldură a tubului de comutare.
10. Păstrați nodurile de leagăn și corpurile componente ale circuitului primar departe de scuturi sau chiuvete de căldură.
11. Plasați filtrul EMI de intrare de înaltă frecvență aproape de cablul de intrare sau capătul conectorului.
12. Mențineți filtrul EMI cu o ieșire de înaltă frecvență aproape de terminalul de fir de ieșire.
13. Păstrați o anumită distanță între folia de cupru de pe placa PCB, vizavi de filtrul EMI și corpul componentei.
14. Puneți câteva rezistențe pe circuitul redresor al bobinei auxiliare.
15. Conectați rezistențele de amortizare în paralel pe bobina de tijă magnetică.
16. Conectați rezistențele de amortizare în paralel la ambele capete ale filtrului RF de ieșire.
17. În timpul proiectării PCB, este permis să se adapteze condensatoarelor ceramice 1NF/500V sau o serie de rezistențe, care pot fi conectate pe capătul static primar și înfășurarea auxiliară a transformatorului.
18. Păstrați filtrul EMI departe de transformatorul de putere; Evitați mai ales poziționarea la sfârșitul pachetului.
19. Dacă zona PCB este suficientă, pinii pentru plasarea înfășurării de ecranare și poziția pentru plasarea amortizorului RC pot fi lăsate pe PCB, iar amortizorul RC poate fi conectat pe cele două capete ale înfășurării de protecție.
Dacă spațiul permite, așezați un mic condensator de plumb radial (condensator Miller, 10 picofarade/1 kV condensator) între scurgerea și poarta tranzistorului cu efect de câmp de comutare.
Dacă spațiul permite, așezați un mic amortizor RC la capătul de ieșire DC.
22. Nu așezați priza de curent alternativ pe chiuveta de căldură a tubului de întrerupător primar.
