Introducerea de măsuri pentru prevenirea EMI la proiectarea surselor de alimentare în comutație
1. Minimizați zona foliei de cupru PCB a nodurilor circuitelor de zgomot; cum ar fi scurgerile și colectoarele tuburilor de comutare, nodurile înfășurărilor primare și secundare etc.
2. Țineți bornele de intrare și de ieșire departe de componentele de zgomot, cum ar fi pachetele de cabluri ale transformatorului, miezurile transformatorului, radiatoarele ale tuburilor de comutare și așa mai departe.
3. Țineți componentele zgomotoase (cum ar fi învelișurile neecranate ale cablului transformatorului, miezurile neecranate ale transformatorului și tuburile comutatorului etc.) departe de marginea carcasei, deoarece marginea carcasei este probabil să fie aproape de firul de împământare exterior în condiții normale. Operațiune.
4. Dacă transformatorul nu folosește ecranare de câmp electric, țineți corpul de ecranare și radiatorul departe de transformator.
5. Minimizați pe cât posibil aria următoarelor bucle de curent: redresor secundar (ieșire), dispozitiv de comutare primar, linie de antrenare a porții (bază), redresor auxiliar.
6. Nu amestecați bucla de feedback a acționării porții (bază) cu circuitul de comutare primar sau circuitul auxiliar de redresare.
7. Reglați și optimizați valoarea rezistenței de amortizare, astfel încât să nu producă sunet în timpul mort al comutatorului.
8. Preveniți saturația inductorului filtrului EMI.
9. Țineți nodul de rotire și componentele circuitului secundar departe de ecranul circuitului primar sau de radiatorul tubului comutatorului.
10. Țineți nodurile oscilante și corpurile componente ale circuitului primar departe de scuturi sau radiatoare.
11. Faceți filtrul EMI pentru intrare de înaltă frecvență aproape de cablul de intrare sau de capătul conectorului.
12. Păstrați filtrul EMI pentru ieșire de înaltă frecvență aproape de bornele firului de ieșire.
13. Păstrați o anumită distanță între folia de cupru a PCB-ului vizavi de filtrul EMI și corpul componentei.
14. Puneți niște rezistențe în linia redresorului pentru bobina auxiliară.
15. Conectați rezistorul de amortizare în paralel pe bobina tijei magnetice.
16. Conectați rezistențele de amortizare în paralel peste filtrul RF de ieșire.
17. În proiectarea PCB, este permis să puneți condensatori ceramici de 1nF/500V sau o serie de rezistențe, care sunt conectate între capătul static primar al transformatorului și înfășurarea auxiliară.
18. Țineți filtrul EMI departe de transformatorul de putere; evita mai ales pozitionarea la capatul infasurarii.
19. Dacă suprafața PCB este suficientă, pinii pentru înfășurarea ecranată și poziția amortizorului RC pot fi lăsate pe PCB, iar amortizorul RC poate fi conectat la cele două capete ale înfășurării ecranate.
20. Dacă spațiul permite, plasați un mic condensator radial (condensator Miller, condensator de 10 pF/1 kV) între drenajul și poarta FET-ului de putere de comutare.
21. Așezați un mic amortizor RC pe ieșirea DC, dacă spațiul permite.
22. Nu puneți priza de curent alternativ aproape de radiatorul tubului de comutare primar.
