O privire de ansamblu asupra tehnologiei de sudare a fierului de lipit
Tratament pre-sudare
Înainte de lipire, pinii componentelor sau părțile de lipit ale plăcii de circuite trebuie lipite. În general, există trei pași: „răzuire”, „placare” și „testare”.
1. Razuire
„Răzuire” înseamnă curățarea părții de sudură înainte de sudare. Instrumentele utilizate în general sunt cuțitele și șmirghelul fin pentru a curăța pinii circuitelor integrate și plăcile de circuite imprimate, dar pinii trebuie păstrați curați. Pentru plăcile de circuite imprimate realizate singur, suprafața foliei de cupru trebuie mai întâi lustruită cu șmirghel fin, iar murdăria de pe placa de circuit imprimat trebuie curățată și apoi acoperită cu soluție de alcool de colofoniu, flux sau „HP{{1} }" inainte de folosire. Pentru firele de ieșire din aliaj de argint placat cu aur, acoperirea nu poate fi răzuită, iar murdăria de suprafață poate fi ștearsă cu o gumă de șters.
2. Placare
„Placare” este placarea cu cositor pe componentele răzuite. Metoda specifică este de a scufunda soluția de alcool de colofoniu și de a o aplica pe piesele de sudură ale componentelor răzuite, apoi apăsați capul fierului de lipit cu tablă pe el și întoarceți componentele pentru a acoperi uniform un strat subțire de strat de tablă. În cazul firelor cu mai multe fire, acestea trebuie răsucite împreună după lustruire și apoi cositorite.
O cantitate mică de flux trebuie aplicată imediat la cablurile componentelor „răzuite”, apoi un strat subțire de staniu trebuie placat pe cabluri cu un fier de lipit electric pentru a evita reoxidarea suprafeței și pentru a îmbunătăți capacitatea de lipit a lipitului. componente.
3. Măsoară
„Testarea” înseamnă utilizarea unui multimetru pentru a verifica dacă toate componentele placate cu cositor sunt de calitate fiabilă după „placare”. Dacă există componente nefiabile sau deteriorate, acestea trebuie înlocuite cu componente cu aceleași specificații.
