De ce am nevoie de colofoniu în fierul meu de lipit? Cum se folosește colofonia în fierul de lipit
Rosinul este cel mai des folosit flux, este neutru și nu va coroda componentele circuitului și vârfurile fierului de lipit. Permite picăturilor de lipit să se lipească rapid de placa de circuite în timpul lipirii, iar restul sta doar și așteaptă ca picăturile să se răcească, astfel încât calitatea produsului lipit este foarte garantată.
În primul rând, în cazul picăturilor de staniu lichid, îmbinările de lipit sunt foarte pline, deoarece picăturile de staniu lichide nu sunt foarte fluide, practic vor rămâne lângă picioarele electronice, când se solidifică nu se vor schimba prea multe.
Funcția colofoniei include, de asemenea, capacitatea de a elimina oxizii de pe suprafețele metalice și de a ajuta la difuzia staniului.
În ceea ce privește îmbinările de lipit, poate juca un rol în conectarea pieselor, nu suportă forța mecanică; disipare coordonată a căldurii; și conducție electrică, deci, din aceste aspecte, colofonia pentru cerințele obișnuite ale sudării este de mare ajutor.
Rolul principal este de a ajuta la lipire, utilizarea este: 1. Cu un fier de lipit fierbinte înmuiat în lipit 2. Cu un fier de lipit fierbinte înmuiat în colofoniu 3. Cu un colofoniu și lipire cu fier de lipit.
Cel mai mare beneficiu al colofoniei este: cositorit firele, pentru că dacă nu folosiți colofoniu este greu să cosiți firele, încălziți mai întâi fierul de lipit, apoi puneți fierul de lipit în colofoniu, scoateți fierul de lipit, scufundați lipitul. se călcă în tablă, se pune din nou în colofoniu, apoi se pun firele care urmează să fie cositorite și apoi cositorirea va fi mult mai ușoară. Celălalt rol este de a pune fierul de lipit nou achiziționat în colofoniu, iar apoi pe tablă, întregul cap al fierului de lipit este plin de tablă, iar după utilizarea fierului de lipit este plin de cositor, până la următorul timpul de utilizare a unui fier de lipit nu va fi oxidat din cauza capului fierului de lipit nu este bine de utilizat.
Rosinul este folosit ca flux în lipire și joacă rolul de flux.
Teoretic vorbind, punctul de topire al fluxului este mai mic decât lipirea, din cauza greutății specifice, vâscozitatea, tensiunea superficială sunt mai mici decât lipirea, astfel încât în sudare, fluxul s-a topit mai întâi și, în curând, imersia în flux, acoperind suprafața lipire, pentru a juca rolul aerului pentru a preveni oxidarea suprafeței metalice și poate fi sudată la temperaturi ridicate și suprafața de lipit și metalul care urmează să fie sudat reacție film oxidat, astfel încât topirea, și pentru a restabili puritatea suprafata metalului. Lipirea potrivită ajută la sudarea unei forme satisfăcătoare a îmbinărilor de lipit și la menținerea luciului suprafeței îmbinărilor de lipit.
Dacă placa este nou tipărită, aplicați un strat de colofoniu pe suprafața foliei de cupru înainte de lipire. Dacă placa de circuit a fost realizată, aceasta poate fi lipită direct. De fapt, utilizarea de colofoniu depinde de obiceiurile personale, unii oameni sunt fiecare lipire o componentă, va fi vârful fierului de lipit în dip colofoniu; Sunt de fiecare dată când vârful fierului de lipit este oxidat, nu foarte convenabil de utilizat, doar atunci când va fi deasupra colofoniei. Rosinul este ușor de utilizat, trebuie doar să deschideți cutia de colofoniu și să înmuiați vârful fierului de lipit energizat pe ea.
Dacă lipirea este utilizată atunci când miezul solid al lipitului, adăugați niște colofoniu este necesar; dacă se utilizează sârmă de lipit cu staniu de colofoniu (miez de sârmă învelit cu flux), nu se poate folosi colofoniu.
Pe măsură ce suprafața metalică în contact cu aerul va genera un strat de peliculă de oxid, cu cât temperatura este mai mare, cu atât oxidarea este mai puternică. Acest strat de film de oxid previne lipirea lichidă asupra efectului de umezire al metalului, ca și cum uleiul de pe sticlă va face ca apa să nu fie umedă. Lipirea este folosită pentru a îndepărta pelicula de oxid dintr-un material special, cunoscut și sub denumirea de flux. Fluxul are trei roluri majore: 1. Pe lângă pelicula de oxid. Substanța este substanța din reacția de reducere a fluxului, îndepărtând astfel filmul de oxid, produsul de reacție într-o zgură suspendată, plutind pe suprafața lipiturii. 2. pentru a preveni oxidarea. După topire, plutește pe suprafața lipitului, formând un strat de izolare, prevenind astfel oxidarea suprafeței de lipit. 3. Reduceți tensiunea de suprafață, crește mobilitatea lipitului, ceea ce ajută lipitul să umezească lipitura.
