Care sunt măsurile pentru a preveni EMI atunci când proiectați o sursă de alimentare în comutație?
1. Minimizați zona foliei de cupru PCB a nodurilor circuitelor zgomotoase; cum ar fi scurgerea și colectorul tubului comutatorului, nodurile înfășurărilor primare și secundare etc.
2. Țineți bornele de intrare și de ieșire departe de componentele zgomotoase, cum ar fi pachetele de fire de transformator, miezurile de transformator, radiatoarele de căldură ale tuburilor de comutare și așa mai departe.
3. Țineți componentele zgomotoase (cum ar fi învelișurile neecranate ale cablurilor transformatorului, miezurile transformatorului neecranate și tuburile de comutare etc.) departe de marginea carcasei, deoarece marginea carcasei este probabil să fie aproape de firul de împământare exterior în condiții normale. Operațiune.
4. Dacă transformatorul nu folosește ecranare de câmp electric, păstrați scutul și radiatorul departe de transformator.
5. Minimizați aria următoarelor bucle de curent: redresor secundar (ieșire), dispozitiv de comutare primar, linie de antrenare a porții (bază), redresor auxiliar.
6. Nu amestecați bucla de reacție a acționării porții (bază) cu circuitul de comutare primar sau circuitul auxiliar de redresare.
7. Reglați valoarea optimă a rezistenței de amortizare, astfel încât să nu producă sunet în timpul mort al comutatorului.
8. Preveniți saturația inductorului filtrului EMI.
9. Țineți nodul de rotire și componentele circuitului secundar departe de ecranul circuitului primar sau de radiatorul tubului comutatorului.
10. Țineți nodurile oscilante și corpurile componente ale circuitului primar departe de scuturi sau radiatoare.
11. Faceți filtrul EMI pentru intrare de înaltă frecvență aproape de cablul de intrare sau de capătul conectorului.
12. Păstrați filtrul EMI pentru ieșire de înaltă frecvență aproape de bornele firului de ieșire.
13. Păstrați o anumită distanță între folia de cupru a PCB-ului vizavi de filtrul EMI și corpul componentei.
14. Puneți niște rezistențe în linia redresorului pentru bobina auxiliară.
15. Conectați rezistorul de amortizare în paralel pe bobina tijei magnetice.
16. Conectați rezistențele de amortizare în paralel peste filtrul RF de ieșire.
17. Este permis să puneți condensatori ceramici de 1nF/500V sau o serie de rezistențe în designul PCB și să le conectați între capătul static primar al transformatorului și înfășurarea auxiliară.
18. Țineți filtrul EMI departe de transformatorul de putere; evita mai ales pozitionarea la capatul infasurarii.
19. Dacă suprafața PCB este suficientă, pinii pentru înfășurarea ecranului și poziția amortizorului RC pot fi lăsate pe PCB, iar amortizorul RC poate fi conectat la cele două capete ale înfășurării ecranului.
20. Dacă spațiul permite, plasați un mic condensator radial cu plumb (Miller, 10 pF/1 kV) între scurgerea și poarta MOSFET-ului de putere de comutare.
21. Așezați un mic amortizor RC pe ieșirea DC, dacă spațiul permite.
22. Nu puneți priza de curent alternativ aproape de radiatorul tubului de comutare primar.
