Metoda de sudare a componentelor SMD în procesul de sudare

Metoda de sudare a componentelor SMD în procesul de sudare

Metoda de sudare a componentelor SMD în procesul de sudare 2.1 Aplicați flux pe tampon înainte de lipire și tratați-l cu un fier de lipit pentru a evita cositorirea proastă sau oxidarea tamponului, ceea ce duce la o lipire slabă și, în general, așchiile nu trebuie procesate.

Așezați cu grijă cipul QFP pe PCB cu o pensetă, având grijă să nu deteriorați pinii. Aliniați-l cu suportul și asigurați-vă că cipul este plasat în orientarea corectă. Reglați temperatura fierului de lipit la mai mult de 300 de grade Celsius, scufundați vârful fierului de lipit cu o cantitate mică de lipit, apăsați în jos așchiul aliniat cu o unealtă, adăugați o cantitate mică de lipit la pini de la cele două poziții diagonale, și totuși Țineți apăsat cipul și lipiți pinii de pe cele două poziții diagonale, astfel încât cipul să fie fix și să nu poată fi mutat. După lipirea colțurilor opuse, verificați din nou dacă poziția cipului este aliniată. Dacă este necesar, poate fi ajustat sau îndepărtat și realiniat pe PCB.

Când începeți să lipiți toți pinii, ar trebui să puneți lipit pe vârful fierului de lipit și să acoperiți toți pinii cu lipire pentru a menține pinii umezi. Atingeți vârful fierului de lipit până la capătul fiecărui știft de pe cip până când vedeți curgerea de lipit în știft. Când lipiți, mențineți vârful fierului de lipit paralel cu știftul de lipit pentru a preveni scăparea din cauza lipirii excesive.

După ce toți pinii sunt lipiți, umeziți toți pinii cu flux pentru a curăța lipirea. Îndepărtați excesul de lipit acolo unde este necesar pentru a elimina eventualele scurte și ture. În cele din urmă, utilizați penseta pentru a verifica dacă există vreo lipire falsă. După finalizarea inspecției, îndepărtați fluxul de pe placa de circuit, înmuiați o perie cu peri tari în alcool și ștergeți-o cu grijă de-a lungul direcției pinului până când fluxul dispare.

Componentele de rezistență-capacitate SMD sunt relativ ușor de lipit. Puteți pune mai întâi tablă pe un loc de lipit, apoi puneți un capăt al componentei și folosiți penseta pentru a fixa componenta. După lipirea unui capăt, verificați dacă este așezat corect; Pune-l corect, apoi lipizi celălalt capăt. Dacă știfturile sunt foarte subțiri, puteți adăuga staniu la știfturile cipului în a doua etapă, apoi prindeți miezul cu penseta, loviți ușor marginea mesei și îndepărtați excesul de lipit. În a treia etapă, fierul de lipit nu are nevoie de cositorire și lipire directă. După ce terminăm lucrările de sudare a unei plăci de circuite, trebuie să verificăm, să reparăm și să reparăm calitatea îmbinării de lipit pe placa de circuite. respectă următoarele standarde

Considerăm îmbinările de lipit ca îmbinări de lipire calificate:
(1) Îmbinările de lipit sunt într-un arc interior (formă conică).
(2) Îmbinările generale de lipit trebuie să fie perfecte, netede, fără găuri și pete de colofoniu.
(3) Dacă există cabluri și pini, lungimea pinii lor expuși trebuie să fie între 1-1,2MM.
(4) Aspectul picioarelor părților arată că tabla are o fluiditate bună.
(5) Forma de lipit înconjoară întreaga poziție de cositorire și picioarele pieselor.

Îmbinările de lipit care nu îndeplinesc standardele de mai sus sunt considerate îmbinări de lipit necalificate și trebuie reparate din nou.
(1) Lipire falsă: Se pare că este lipit, dar nu este lipit. Motivul principal este că plăcuțele și știfturile sunt murdare, fluxul este insuficient sau timpul de încălzire nu este suficient.

(2) Scurtcircuit: piesele cu picioare sunt scurtcircuitate de excesul de lipit între picioare, inclusiv zgura reziduală de staniu care scurtcircuita picioarele.

(3) Decalaj: din cauza poziționării incorecte a dispozitivului înainte de sudare sau a greșelilor făcute în timpul sudării, știfturile nu se află în zona specificată a plăcuței.

(4) Mai puțin staniu: mai puțin staniu înseamnă că vârful de staniu este prea subțire pentru a acoperi complet pielea de cupru a piesei, ceea ce afectează efectul de conectare și fixare.

(5) Prea multă staniu: picioarele părții sunt complet acoperite de tablă, adică se formează un arc exterior, astfel încât forma piesei și poziția padului nu pot fi văzute și este imposibil să se determine dacă piesele și tampoanele sunt bine conservate.

(6) Bile de lipit și zgură de staniu: Excesul de bile de lipit și zgura de staniu atașate la suprafața PCB-ului vor cauza scurtcircuitarea pinilor mici.