Principiul de lucru și domeniul de aplicare al microscopului cu lumină scăzută EMMI/OBIRCH
Funcția de schimbare a rezistenței induse de fascicul (OBIRCH) este de obicei integrată cu un microscop cu lumină scăzută (EMMI) într-un sistem de detectare, cunoscut în mod colectiv sub numele de PEM (Photo Emission Microscope). Cele două se completează reciproc și pot face față în mod eficient majorității mari a modurilor de defecțiune.
EMMI
Microscopul cu emisie (EMMI) (gamă de lungimi de undă: 400 nm până la 1100 nm) este un instrument folosit pentru a detecta și localiza punctele de defect și pentru a căuta puncte luminoase și fierbinți. Prin detectarea fotonilor excitați de legarea găurii de electroni și purtători termici. În componentele IC, recunoașterea EHP (Electron Hole Pairs) emite fotoni. De exemplu, atunci când o tensiune de polarizare este aplicată unei joncțiuni pn, electronii lui n sunt difuzați cu ușurință la p, iar găurile lui p sunt, de asemenea, difuzate cu ușurință la n, iar apoi recombinarea EHP este efectuată cu găurile de la capătul p ( sau electroni la capătul n).
Aplicație:
Scurgerile cauzate de detectarea diferitelor defecte ale componentelor, cum ar fi defectele de oxid de poartă, defecțiunile de descărcare electrostatică, blocarea și scurgerile în verificarea circuitului, scurgerile de joncțiune, polarizarea directă și tranzistoarele care funcționează în regiunea de saturație, pot fi localizate prin EMMI, Detectează punctele rele. sau zone de scurgere în zona matricei de cipuri de detectare a imaginii CMOS și ecrane cu cristale lichide flexibile LED și detectează distribuția laterală inegală a curentului și scurgerea tranzistoarelor cu cip de tip LED.
Aplicație:
1. Verificați cablajul ambalajului cipului și circuitul intern al cipului pentru scurtcircuit.
2. Scurtcircuit și scurgerea tranzistoarelor și diodelor.
3. Defecte ale circuitului metalic și scurtcircuite în panoul LCD TFT și PCB/PCBA.
4. Unele componente defectuoase de pe PCB/PCBA.
5. Scurgerea stratului dielectric.
6. Efect de blocare ESD.
7. Estimarea adâncimii punctelor de defectare în ambalaj 3D (Stacked Die).
8. Poziționarea și detectarea punctelor de defecțiune nedeschise în așchii (distingerea ambalajului în matriță)
9. Analiza problemei scurtcircuitelor cu impedanță joasă („10ohm”) este utilizată în mod obișnuit pentru a analiza testarea unor probe nedeschise, precum și locația defecțiunii circuitelor și componentelor metalice pe PCB-uri mari. Stratul metalic care blochează OBIRCH și INGAAS nu poate detecta scurgeri, scurtcircuite și alte situații vor fi de asemenea analizate folosindu-l.
Repere detectate:
Defect care poate produce pete luminoase - Scurgere la joncțiune; Părul de contact
