Lipirea și demontarea componentelor necesită utilizarea unui fier de lipit electric
Lucrări de pregătire înainte de sudură și demontare
1. Îndepărtarea stratului de oxid înseamnă a ușura vârful de fier de lipit să se scufunde în lipire în timpul lipitului. Înainte de a utiliza fierul de lipit, un cuțit sau un fișier mic poate fi utilizat pentru a îndepărta ușor stratul de oxid de pe vârful de fier de lipit. După răzuirea stratului de oxid, va fi expus un luciu metalic.
2. Du -te în fluxul de lipire. Așa cum se arată în figura B, după îndepărtarea stratului de oxid pe vârful de fier de lipit, puterea pe fierul de lipit pentru a -l încălzi. Apoi scufundați vârful de fier de lipit în roz (disponibil pe piața electronică, nu mergeți pe piața de legume) și veți vedea vapori de rozină emise din vârful de fier de lipit.
Funcția rosinei este de a preveni oxidarea vârfului de fier de lipit la temperaturi ridicate și de a îmbunătăți fluiditatea lipitului, ceea ce face lipitul mai ușor de efectuat.
3.. Tin atârnat. Când vârful de fier de lipit este scufundat în coloană și atinge o temperatură suficientă, vaporii de rozină vor ieși din vârful de fier de lipit. Aplicați lipirea pe capul vârfului de fier de lipit și aplicați un strat de lipit pe capul vârfului de fier de lipit.
Avantajul lipitului vârfului de fier de lipit este de a -l proteja de oxidare și de a facilita componentele de lipit. Odată ce vârful de fier de lipit se arde, lipirea de pe vârf se evaporă din cauza temperaturii ridicate, iar vârful de fier de lipit este înnegrit și oxidat, ceea ce face dificilă componentele de lipit. În acest moment, stratul de oxid trebuie să fie răzuit înainte de a putea fi utilizat lipirea. Așadar, atunci când fierul de lipit nu este utilizat de mult timp, puterea ar trebui să fie deconectată pentru a împiedica „arderea fierului de lipit”.
4. Sudarea componentelor electronice
Atunci când componentele de lipit, primul pas este să razuți ușor stratul de oxid de pe pinii componentei pentru a fi lipit. Apoi, alimentați cu fierul de lipit, încălziți -l și scufundați -l în coloză. Când temperatura vârfului de fier de lipit este suficientă, apăsați -l la un unghi de 45 de grade pe folia de cupru de lângă pinii componentei pentru a fi lipit pe placa de circuit imprimat. Apoi, contactați firul de lipit cu vârful de fier de lipit, iar firul de lipit se va topi și va deveni lichid, curgând în jurul pinilor componentei. În acest moment, mutați vârful de fier de lipit, iar lipirea se va răci până la lipirea acelor componentei pe folia de cupru a plăcii de circuit imprimat.
Atunci când componentele de lipire, fierul de lipit nu trebuie să fie în contact cu placa de circuit imprimat și componentele prea mult timp pentru a evita deteriorarea acestora. Procesul de lipire ar trebui finalizat în termen de 1. 5-4 secunde, iar îmbinările de lipit ar trebui să fie distribuite și uniform distribuite în timpul lipitului.
5. Demontarea componentelor
Când dezasamblați componentele de pe o placă de circuit tipărită, utilizați vârful unui fier de lipit electric pentru a contacta îmbinările de lipit la pinii componentelor. După ce se topește îmbinarea la îmbinările de lipit, scoateți pinii componentei de pe cealaltă parte a plăcii de circuit, apoi lipiți de celălalt pin folosind aceeași metodă. Această metodă este foarte convenabilă pentru dezasamblarea componentelor cu mai puțin de 3 pini, dar este mai dificil să dezasamblați componentele cu mai mult de 4 pini (cum ar fi circuitele integrate).
