În procesul de sudare, care este diferența dintre margele de tablă, reziduuri, sudura falsă, sudarea la rece, sudarea lipsă și sudarea virtuală?
1. Sudarea falsă, înseamnă de obicei că pare sudată la suprafață, dar de fapt nu este sudată deloc. Uneori, când îl scoateți cu mâna, firul de plumb va fi scos din îmbinarea de lipit.
2. Lipirea insuficientă înseamnă că există doar o cantitate mică de lipire cu staniu la îmbinarea de lipit, provocând un contact slab și intermitent pornire și oprire. Sudarea virtuală și sudarea falsă înseamnă, practic, că suprafața sudurii nu este acoperită cu strat de staniu în multe aspecte, iar elementele sudate nu sunt fixate cu tablă. Motivul principal este că suprafața sudurii nu este curățată sau se folosește prea puțin flux.
3. Lipsa sudării înseamnă că îmbinările de lipit trebuie sudate, dar nu. Prea puțină pastă de lipit, problema piesei în sine, locația piesei și timpul îndelungat după imprimarea cu staniu... etc. pot provoca, de asemenea, scurgeri de lipit.
4. Sudarea la rece, de obicei interfața care mănâncă staniu a piesei nu are bandă care mănâncă tablă, (adică fenomenul de lipire slabă). Temperatura de lipire pe debit este prea scăzută, timpul de lipire pe debit este foarte scurt, problemele legate de consumul de cositor... etc. pot provoca, de asemenea, lipire la rece.
5. Margele de tablă se referă de obicei la alte bile de lipit. Înainte ca pasta de lipit să fie lipită, pasta de lipit poate depăși tamponul imprimat în sine din cauza unei serii de factori, cum ar fi colapsul și extrudarea. La efectuarea lipirii, acestea Pasta de lipit dincolo de tampon nu este topită cu pasta de lipit de pe tampon în timpul procesului de lipire și se formează independent pe corpul componentei electronice sau lângă tampon. Cu toate acestea, marea majoritate a granulelor de lipit apar pe cip pe ambele părți ale componentelor electronice.
6. Conexiunea cu tablă înseamnă de obicei că mai multe sau mai multe îmbinări de lipit sunt combinate prin lipire, provocând fenomene adverse în aspect și efect.
7. Neconservat, înseamnă de obicei că atunci când pasta de lipit este lipită, componentele electronice care ar fi trebuit acoperite sunt acoperite doar cu o parte din ele și nu sunt complet lipite.
8. Staniu prăjit, adică în procesul de sudare a pastei de lipit, după trecerea cuptorului, pasta de lipit adesea crapă exploziv, provocând fenomenul nedorit de deplasare a componentelor electronice.
9. Piatră funerară, adică în procesul de lipire prin reflow al procesului de montare la suprafață, componentele SMD pot avea defecte de dezlipire din cauza stării în picioare.
10. Rezidu, se referă de obicei la reziduul de impurități depus pe placa electronică sau șablon după lipirea pastei de lipit.
