Lipirea poate fi folosită pentru a lipi fierul de lipit, deci cum îl putem lipi mai ferm?
1. De fapt, suprafața fierului este rapid oxidată. Cel mai important lucru este să acordați atenție faptului că este ușor să provocați infiltrații prin sudare, astfel încât apare o sudură falsă și nu este ușor de sudat ferm.
2. Pasta de lipit este de obicei disponibilă în magazinele de hardware. Acest tip de pastă de lipit pentru inginerie nu poate fi folosită pentru lipirea plăcilor de circuite, deoarece este acidă și poate coroda plăcile de circuite, dar fiarele de lipit sunt foarte utile.
3. Punctul de sudare trebuie să aibă o rezistență mecanică suficientă pentru a se asigura că piesa sudată nu va cădea și nu se va slăbi atunci când este supusă vibrațiilor sau impactului. Nu folosiți prea multă lipire pentru a acumula, ceea ce este ușor de provocat lipire virtuală, scurtcircuit între îmbinările de lipit și îmbinările de lipit.
4. Sudarea este fiabilă și are o conductivitate electrică bună, iar sudarea virtuală trebuie împiedicată. Sudarea falsă înseamnă că lipirea și suprafața piesei sudate nu formează o structură de aliaj. Se atașează pur și simplu de suprafața metalică care este sudată.
5. Suprafața îmbinării de lipit trebuie să fie netedă și curată. Suprafața îmbinării de lipit trebuie să aibă un luciu bun și să nu existe bavuri, goluri și murdărie, în special reziduurile dăunătoare ale fluxului. Trebuie selectate lipirea și fluxul corespunzătoare.
