Electric lipire fiare de călcat sunt necesare pentru componentă asamblare și îndepărtare.
Pregătiri înainte sudare
1. Obține rid de de oxid strat și eliminați ul oxid strat deci acela tip of -lipitul fierul poate fi ușor scufundat în lipit când lipirea. Înainte utilizarea the electric lipire fier, utilizare a cuțit sau fișier la ușor îndepărtați the oxide layer on the tip of the solder iron. After the oxide layer is scraped off, the metal will be exposed lucios.
2. Dip in flux. As afișat în Fig b, după the oxid layer of the soldering iron tip is removed, power on the solder iron to heat the tip of the solder iron, and then dip the tip of the solder iron in rosin (it is available in the electronic market, do not go to the vegetable market), and you will see rosin vapor on the tip of the solder fier. (Pacientii cu obsesiv-compulsiv tulburare can test temperatura cu lor fete. Cand I fost a copil, fiecare timpul mie tata lipit the circuit board of the the remote control with a solder iron, I wanted to try the temperature of the smoking solder tip)
The role of rosin is to prevent the oxidation of the tip of the solder iron at high temperature, and to enhance the fluidity of the solder, making it easy to solder.
3. Hang staniu. Când tipul de lipirea fierul este scufundat în colofoniul și ajunge a suficient temperatura, colofoniu vapori va ieși din the tip of the lipire fier, aplica lipit la capul de la capul de aliatul fierul tip, și aplica a strat of lipit la tip of lipirea fierul vârful.
The avantaj of cositorire tip de de lipire fier is to protect the tip of the solder iron from oxidation and make it easier to solder the components. Burning black and oxidant, it is dificil to solder components. At this time, it is necessary to scrape off the oxide layer and then hang stan to use it. Prin urmare, when the solder iron is not used for a long time, the the alimentare alimentare ar trebui să fie deconectat pentru a preveni lipire fier de la % 22ardere până la moarte".
4. Sudare de componente
Când lipire componente, primul blând răzuire off the oxide layer on the pins of the components to be soldered, then energize the soldering iron, dip it in rosin after heating, when the temperature of the solder iron tip is enough, turn the solder iron tip at a 45 degree angle Press on the copper foil next to the the pins of the components to be solder on the printed circuit board% 2c și apoi atingeți lipit sârmă la vârful lipirea fierul. După lipire sârmă se topește% 2c it va deveni lichid și curge în jur pinii din componentele . Când lipit este întors pe% 2c lipit răcire va suda componenta pini și cupru folie din imprimat circuit placă împreună.
Când lipire componente, the solder iron tip should not be in contact with the printed circuit board and components for too long, so as not to damage the printed circuit board and components. The welding process should be completed within 1.5 to 4 seconds. The solder joints should be smooth and the solder should be evenly distributed. (The old driver takes me)
5. Demontare de#componente
Când eliminarea componentelor pe the printed circuit board, utilizare the tip of the electric solder iron to touch the solder joints at the component pins. After the solder at the solder joints melts, pull out the component pins on the other side of the circuit board. , and then solder another pin in the same way. Aceasta metodă este foarte convenabil să dezasamblați componente cu mai puțin decât 3 pini, dar it is mai dificil să dezasamblați components with more than 4 pins (astfel as integrate circuite).
