Cunoștințe de bază despre sudarea fierului de lipit electric (principiul sudării și procesul de sudare)
Odată cu accelerarea actualizărilor de ambalare pentru componentele electronice, tipul original de inserție directă a fost schimbat în tipul cu montare plată, iar cablurile de conectare au fost, de asemenea, înlocuite cu plăci moi FPC. Rezistența și capacitatea componentelor au trecut prin 1206080506030402 și s-au mutat acum la tipul de montare plată 0201. După ambalarea BGA s-a folosit tehnologia Bluetooth, care fără excepție indică faptul că dezvoltarea electronicii s-a îndreptat spre miniaturizare și miniaturizare, iar dificultatea sudării manuale a crescut și ea, Orice neglijență în timpul sudării poate deteriora componentele sau poate provoca o lipire slabă.
Prin urmare, personalul de sudare manuală din prima linie trebuie să aibă o anumită înțelegere a principiilor de sudare, proceselor de sudare, metodelor de sudare, evaluarea calității sudurii și fundamentele electronice.
1, Principiul de sudare al fierului de lipit electric
Sudarea cu staniu este o știință care folosește un fier de lipit încălzit pentru a topi sârma de lipit solidă, iar apoi, cu ajutorul fluxului de lipit, curge în metalul de sudat. După răcire, formează un punct de sudare solid și fiabil.
Când lipirea este realizată din aliaj de staniu și plumb, iar suprafața de sudare este din cupru, lipitul udă mai întâi suprafața de sudare. Odată cu apariția fenomenului de umezire, lipitura difuzează treptat spre cuprul metalic, formând un strat de adeziune pe suprafața de contact dintre lipitură și cuprul metalic, făcându-le pe cele două ferm lipite. Prin urmare, lipirea se realizează prin trei procese fizice și chimice: umezire, difuzie și metalurgie.
1. Udare: Procesul de umectare se referă la utilizarea forței capilare pentru a difuza lipirea topită de-a lungul golurilor fine convexe și cristaline de pe suprafața metalului de bază, formând un strat de adeziune pe suprafața metalului de bază sudat, făcând ca lipirea și atomii metalului de bază aproape unul de altul, ajungând la distanța la care acționează forța atomică.
Condiții de mediu care provoacă umezire: Suprafața materialului de bază sudat trebuie să fie curată și lipsită de oxizi sau poluanți.
Metafora imaginii: aruncarea apei pe frunzele de lotus pentru a forma picături de apă înseamnă că apa nu poate umezi lotusul. Pune apă pe bumbac și va pătrunde în bumbac, ceea ce înseamnă că apa poate umezi bumbacul.
2. Difuzia: Odată cu procesul de umectare, începe să apară fenomenul de difuzie reciprocă între lipitură și atomii de metal de bază. De obicei, atomii sunt într-o stare de vibrație termică în rețeaua rețelei, odată ce temperatura crește. Intensificarea activității atomice face ca atomii din lipitura topită și metalul de bază să traverseze suprafața de contact și să intre unul în rețeaua celuilalt. Viteza și numărul de mișcări ale atomilor depind de temperatura și timpul de încălzire.
3. Lipirea metalurgică: Datorită difuziei reciproce dintre lipit și metalul de bază, între cele două metale se formează un strat intermediar - un compus metalic. Pentru a obține îmbinări de lipire bune, trebuie să se formeze un compus metalic între metalul de bază sudat și lipit pentru a obține o stare de lipire metalurgică solidă a metalului de bază.
